خبریں

پی سی بی سطح ختم

عمل

موٹائی

فوائد

نقصانات

عام ایپلی کیشنز

لیڈ فری HASL

30µin(1µm) -1500µin(40µm)

اچھی سولڈریبلٹی؛وسیع پیمانے پر موجود؛مرمت / دوبارہ کام کیا جا سکتا ہے؛لمبی شیلف لمبی

ناہموار سطحیں؛تھرمل جھٹکا؛ناقص گیلا؛سولڈر پل؛PTHs پلگ۔

وسیع پیمانے پر قابل اطلاق؛بڑے پیڈ اور وقفہ کاری کے لیے موزوں؛<20 mil (0.5mm) ٹھیک پچ اور BGA کے ساتھ HDI کے لیے موزوں نہیں؛PTH کے لیے اچھا نہیں ہے۔موٹے تانبے کے پی سی بی کے لیے موزوں نہیں؛عام طور پر، ایپلی کیشن: برقی جانچ، ہینڈ سولڈرنگ، کچھ اعلی کارکردگی والے الیکٹرانکس جیسے ایرو اسپیس اور فوجی آلات کے لیے سرکٹ بورڈ۔

او ایس پی

46µin (1.15µm) -52µin(1.3µm)

کم قیمت؛پیڈ یونیفارم اور فلیٹ ہیں؛اچھی سولڈریبلٹی؛دیگر سطح کی تکمیل کے ساتھ یونٹ ہو سکتا ہے؛عمل آسان ہے؛دوبارہ کام کیا جا سکتا ہے (ورکشاپ کے اندر).

سنبھالنے کے لئے حساس؛مختصر شیلف زندگی.بہت محدود سولڈر پھیلانا؛بلند درجہ حرارت اور سائیکل کے ساتھ سولڈریبلٹی انحطاط؛غیر موصل؛معائنہ کرنا مشکل، آئی سی ٹی تحقیقات، آئنک اور پریس فٹ خدشات

وسیع پیمانے پر قابل اطلاق؛ایس ایم ٹی/فائن پچز/بی جی اے/چھوٹے اجزاء کے لیے موزوں ہے۔بورڈز کی خدمت کریں؛PTHs کے لیے اچھا نہیں ہے۔crimping ٹیکنالوجی کے لئے موزوں نہیں ہے

ENIG

2µin (0.05µm)– 5µin (0.125µm) سونا 120µin (3µm)– 240µin (6µm) نکل سے زیادہ

بہترین سولڈر ایبلٹی؛پیڈ فلیٹ اور یکساں ہیں؛ال تار موڑنے کی صلاحیت؛کم رابطہ مزاحمت؛طویل شیلف زندگی؛اچھی سنکنرن مزاحمت اور استحکام

"بلیک پیڈ" تشویش؛سگنل کی سالمیت کی ایپلی کیشنز کے لیے سگنل کا نقصان؛دوبارہ کام کرنے سے قاصر

عمدہ پچ اور پیچیدہ سطح کے ماؤنٹ پلیسمنٹ کی اسمبلی کے لیے بہترین (BGA, QFP…)؛ایک سے زیادہ سولڈرنگ اقسام کے لیے بہترین؛PTH کے لیے بہتر، فٹ دبائیں؛وائر بانڈ ایبل؛پی سی بی کے لیے اعلی قابل اعتماد ایپلی کیشن جیسے ایرو اسپیس، ملٹری، میڈیکل اور اعلی درجے کے صارفین وغیرہ کے لیے تجویز کریں۔ٹچ کانٹیکٹ پیڈز کے لیے تجویز کردہ نہیں ہے۔

الیکٹرولیٹک Ni/AU (نرم سونا)

99.99% خالص سونا، 24 قیراط 30µin (0.8µm) -50µin (1.3µm) 100µin (2.5µm) سے زیادہ -200µin (5µm) نکل

سخت، پائیدار سطح؛عظیم چالکتا؛چپٹا پن؛ال تار موڑنے کی صلاحیت؛کم رابطہ مزاحمت؛طویل شیلف زندگی

مہنگااگر بہت گاڑھا ہونا؛لے آؤٹ کی پابندیاں؛اضافی پروسیسنگ / شدید محنت؛سولڈرنگ کے لئے مناسب نہیں؛کوٹنگ یکساں نہیں ہے۔

بنیادی طور پر چپ پیکج میں تار (Al & Au) بانڈنگ میں استعمال ہوتا ہے جیسے COB (چِپ آن بورڈ)

الیکٹرولیٹک Ni/AU (سخت سونا)

98% خالص سونا، 23 قیراط30µin(0.8µm) -50µin(1.3µm) 100µin(2.5µm) سے زیادہ -150µin(4µm) نکل

بہترین سولڈر ایبلٹی؛پیڈ فلیٹ اور یکساں ہیں؛ال تار موڑنے کی صلاحیت؛کم رابطہ مزاحمت؛دوبارہ کام کرنے کے قابل

گندھک کے اعلی ماحول میں داغدار (ہینڈلنگ اور اسٹوریج) سنکنرن؛اس تکمیل کو سپورٹ کرنے کے لیے سپلائی چین کے کم اختیارات؛اسمبلی کے مراحل کے درمیان مختصر آپریٹنگ ونڈو۔

بنیادی طور پر برقی باہمی ربط کے لیے استعمال کیا جاتا ہے جیسے کہ کنارے کنیکٹرز (سونے کی انگلی)، IC کیریئر بورڈز (PBGA/FCBGA/FCCSP...)، کی بورڈز، بیٹری کے رابطے اور کچھ ٹیسٹ پیڈ وغیرہ۔

وسرجن Ag

5µin(0.12µm) -20µin(0.5µm)

بہترین سولڈر ایبلٹی؛پیڈ فلیٹ اور یکساں ہیں؛ال تار موڑنے کی صلاحیت؛کم رابطہ مزاحمت؛دوبارہ کام کرنے کے قابل

گندھک کے اعلی ماحول میں داغدار (ہینڈلنگ اور اسٹوریج) سنکنرن؛اس تکمیل کو سپورٹ کرنے کے لیے سپلائی چین کے کم اختیارات؛اسمبلی کے مراحل کے درمیان مختصر آپریٹنگ ونڈو۔

فائن ٹریسز اور BGA کے لیے ENIG کا اقتصادی متبادل؛تیز رفتار سگنل کی درخواست کے لئے مثالی؛جھلی کے سوئچز، EMI شیلڈنگ، اور ایلومینیم وائر بانڈنگ کے لیے اچھا ہے۔پریس فٹ کے لیے موزوں ہے۔

وسرجن Sn

25µin (0.7µm) -60µin(1.5µm)

پریس فٹ ٹیکنالوجی کے لیے بہترین؛مؤثر لاگت؛پلانربہترین سولڈر ایبلٹی (جب تازہ) اور قابل اعتماد؛چپٹا پن

بلند درجہ حرارت اور سائیکلوں کے ساتھ سولڈریبلٹی انحطاط؛فائنل اسمبلی پر بے نقاب ٹن خراب ہو سکتا ہے؛مسائل سے نمٹنے؛ٹن Wiskering;PTH کے لیے موزوں نہیں؛تھیوریا پر مشتمل ہے، ایک معروف کارسنجن۔

بڑی مقدار میں پیداوار کے لیے تجویز کریں؛SMD پلیسمنٹ کے لیے اچھا، BGA؛پریس فٹ اور بیک پلین کے لیے بہترین؛پی ٹی ایچ، رابطے کے سوئچز، اور چھیلنے والے ماسک کے ساتھ استعمال کی سفارش نہیں کی جاتی ہے۔