خبریں

جیسا کہ مندرجہ بالا چارٹ سے ظاہر ہوتا ہے، پی سی بی کی سطح ختم کرنے کی ایپلی کیشن میں گزشتہ 20 سالوں کے دوران ٹیکنالوجی کی ترقی اور ماحول دوست سمتوں کی موجودگی کے طور پر شاندار تبدیلی آئی ہے۔
1) HASL لیڈ فری.الیکٹرانکس نے حالیہ برسوں میں کارکردگی یا قابل اعتماد کی قربانی کے بغیر وزن اور سائز میں کافی حد تک کمی کی ہے، جس نے HASL کے استعمال کو کافی حد تک محدود کر دیا ہے جس کی سطح ناہموار ہے اور یہ ٹھیک پچ، BGA، چھوٹے اجزاء کی جگہ اور سوراخوں کے ذریعے چڑھانے کے لیے موزوں نہیں ہے۔پی سی بی اسمبلی پر بڑے پیڈز اور اسپیسنگ کے ساتھ ہاٹ ایئر لیولنگ فنِش کی بہترین کارکردگی ہے (قابل اعتماد، سولڈر ایبلٹی، ایک سے زیادہ تھرمل سائیکل رہائش اور لمبی شیلف لائف)۔یہ سب سے زیادہ سستی اور دستیاب تکمیل میں سے ایک ہے۔اگرچہ HASL ٹیکنالوجی کو RoHS پابندیوں اور WEEE ہدایات کے مطابق HASL لیڈ فری کی نئی نسل میں تیار کیا گیا ہے، لیکن 1980 کی دہائی میں پی سی بی فیبریکیشن انڈسٹری میں ہاٹ ایئر لیولنگ فنش اس علاقے پر غالب (3/4) ہونے سے 20-40 فیصد تک گر گئی۔
2) او ایس پی.او ایس پی سب سے کم لاگت اور سادہ عمل اور کو-پلنر پیڈ رکھنے کی وجہ سے مقبول تھا۔اس کی وجہ سے اب بھی اس کا خیر مقدم کیا جاتا ہے۔نامیاتی کوٹنگ کے عمل کو معیاری PCBs یا جدید PCBs جیسے فائن پچ، SMT، سرو بورڈز دونوں پر وسیع پیمانے پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔پلیٹ ملٹی لیئر آف آرگینک کوٹنگ میں حالیہ بہتری اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ OSP سولڈرنگ کے متعدد چکروں کو کھڑا کرتا ہے۔اگر پی سی بی کے پاس سطحی کنکشن کے فنکشنل تقاضے یا شیلف لائف کی حدود نہیں ہیں تو او ایس پی سطح کو ختم کرنے کا سب سے مثالی عمل ہوگا۔تاہم اس کی خامیاں، نقصان سے نمٹنے کے لیے حساسیت، مختصر شیلف لائف، نان کنڈکٹیوٹی اور معائنہ کرنا مشکل اس کے قدم کو مزید مضبوط بنانے کے لیے سست کر دیتا ہے۔اندازہ لگایا گیا ہے کہ تقریباً 25%-30% PCBs فی الحال نامیاتی کوٹنگ کا عمل استعمال کرتے ہیں۔
3) ENIG.ENIG اعلی درجے کی PCBs اور PCBs میں سب سے زیادہ مقبول فنِش ہے جو سخت ماحول میں لگائی جاتی ہے، جو پلانر سطح پر بہترین کارکردگی، سولڈریبلٹی اور پائیداری، داغدار ہونے کے خلاف مزاحمت ہے۔پی سی بی کے زیادہ تر مینوفیکچررز کے پاس اپنے سرکٹ بورڈز فیکٹریوں یا ورکشاپس میں الیکٹرو لیس نکل / وسرجن گولڈ لائنیں ہیں۔لاگت اور عمل کے کنٹرول پر غور کیے بغیر، ENIG HASL کا مثالی متبادل ہوگا اور وسیع پیمانے پر استعمال کرنے کی صلاحیت رکھتا ہے۔1990 کی دہائی میں گرم ہوا کی سطح کے چپٹے پن کے مسئلے کو حل کرنے اور نامیاتی طور پر لیپت بہاؤ کو ہٹانے کی وجہ سے الیکٹرو لیس نکل/ڈوبنا سونا تیزی سے بڑھ رہا تھا۔ENEPIG نے ENIG کے ایک اپڈیٹ شدہ ورژن کے طور پر، الیکٹرو لیس نکل/ وسرجن گولڈ کے بلیک پیڈ کا مسئلہ حل کر دیا لیکن ابھی بھی مہنگا ہے۔ENIG کا اطلاق تھوڑا سا سست ہو گیا ہے کیونکہ کم لاگت کے متبادلات جیسے Immersion Ag، Immersion Tin اور OSP میں اضافہ ہو رہا ہے۔ایک اندازے کے مطابق 15-25% PCBs فی الحال اس تکمیل کو اپناتے ہیں۔اگر بجٹ کی کوئی بانڈنگ نہیں ہے تو، ENIG یا ENEPIG زیادہ تر شرائط پر ایک مثالی آپشن ہے خاص طور پر PCBs کے لیے اعلیٰ معیار کی انشورنس، پیچیدہ پیکج ٹیکنالوجیز، ایک سے زیادہ سولڈرنگ اقسام، تھرو ہولز، وائر بانڈنگ، اور پریس فٹ ٹیکنالوجی، وغیرہ
4) وسرجن سلور.ENIG کے سستے متبادل کے طور پر، وسرجن سلور میں بہت ہموار سطح، بہترین چالکتا، معتدل شیلف لائف کی خصوصیات ہیں۔اگر آپ کے پی سی بی کو ٹھیک پچ / بی جی اے ایس ایم ٹی، چھوٹے اجزاء کی جگہ کا تعین کرنے کی ضرورت ہے، اور آپ کا بجٹ کم ہونے کے دوران اچھی طرح سے کنکشن کو برقرار رکھنے کی ضرورت ہے، تو ڈوبی چاندی آپ کے لیے بہتر انتخاب ہے۔IAg بڑے پیمانے پر مواصلاتی مصنوعات، آٹوموبائل، اور کمپیوٹر کے پیری فیرلز وغیرہ میں استعمال ہوتا ہے۔ بے مثال برقی کارکردگی کی وجہ سے، اعلی تعدد ڈیزائنوں میں اس کا خیرمقدم کیا جاتا ہے۔ڈوبی چاندی کی نشوونما سست ہے (لیکن اب بھی اوپر اٹھ رہی ہے) داغدار ہونے کے لئے سمجھدار ہونے اور ٹانکا لگانا جوڑوں کی خالی جگہوں کی وجہ سے۔اس وقت تقریباً 10%-15% PCBs اس فنش کو استعمال کرتے ہیں۔
5) وسرجن ٹن.وسرجن ٹن کو 20 سالوں سے سطح ختم کرنے کے عمل میں متعارف کرایا گیا ہے۔پروڈکشن آٹومیشن ISn سطح کی تکمیل کا بنیادی ڈرائیور ہے۔یہ فلیٹ سطح کی ضروریات، عمدہ پچ کے اجزاء کی جگہ اور پریس فٹ کے لیے ایک اور سرمایہ کاری مؤثر اختیار ہے۔ISn خاص طور پر مواصلاتی بیک پلین کے لیے موزوں ہے کیونکہ عمل کے دوران کوئی نیا عنصر شامل نہیں کیا گیا ہے۔ٹن وِسکر اور شارٹ آپریٹ ونڈو اس کے اطلاق کی بڑی حد ہے۔سولڈرنگ کے دوران انٹرمیٹالک پرت میں اضافے کے پیش نظر ایک سے زیادہ قسم کے اسمبلنگ کی سفارش نہیں کی جاتی ہے۔اس کے علاوہ، ٹن وسرجن کے عمل کے استعمال پر کارسنوجنز کی موجودگی کی وجہ سے پابندی ہے۔ایک اندازے کے مطابق تقریباً 5%-10% PCBs فی الحال وسرجن ٹن کے عمل کو استعمال کرتے ہیں۔
6) الیکٹرولیٹک Ni/Au.Electrolytic Ni/Au PCB سطح کے علاج کی ٹیکنالوجی کا موجد ہے۔یہ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کی ایمرجنسی کے ساتھ ظاہر ہوا ہے۔تاہم، بہت زیادہ قیمت شاندار طور پر اس کی درخواست کو محدود کرتی ہے۔آج کل، نرم سونا بنیادی طور پر چپ پیکیجنگ میں سونے کے تار کے لیے استعمال ہوتا ہے۔سخت سونا بنیادی طور پر نان سولڈرنگ جگہوں جیسے کہ سونے کی انگلیوں اور آئی سی کیریئرز میں برقی باہمی ربط کے لیے استعمال ہوتا ہے۔Electroplating Nickel-Gold کا تناسب تقریباً 2-5% ہے۔