خبریں

HDI بورڈز کے پی سی بی مینوفیکچررز کے لیے، لیزر ڈرل عین مائیکرو ویاس ڈرلنگ کے لیے بہترین انتخاب ہے۔یہ مائیکرو ویاس سائز میں چھوٹے ہوتے ہیں اور عین مطابق کنٹرول شدہ ڈیپتھ ڈرلنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔یہ درستگی عام طور پر لیزر ڈرلز کے ذریعے حاصل کی جا سکتی ہے۔لیزر ڈرلنگ وہ عمل ہے جو سوراخ کرنے (بخار بنانے) کے لیے انتہائی مرتکز لیزر توانائی کا استعمال کرتا ہے۔لیزر ڈرلنگ پی سی بی بورڈ پر عین مطابق سوراخ بناتی ہے تاکہ درستگی کو یقینی بنایا جا سکے یہاں تک کہ چھوٹے سائز کے ساتھ کام کرتے وقت۔لیزر ایک پتلی فلیٹ شیشے کی کمک پر 2.5 سے 3 میل ویاس ڈرل کر سکتے ہیں۔غیر مضبوط ڈائی الیکٹرک کی صورت میں (بغیر شیشے کے)، لیزر کا استعمال کرتے ہوئے 1 میل ویاس ڈرل کرنا ممکن ہے۔لہذا، مائکروویاس ڈرلنگ کے لیے لیزر ڈرلنگ کی سفارش کی جاتی ہے۔

اگرچہ ہم مکینیکل ڈرل بٹس کے ذریعے 6 ملی میٹر (0.15 ملی میٹر) قطر کے سوراخوں سے ڈرل کر سکتے ہیں، لیکن ٹولنگ کی لاگت نمایاں طور پر بڑھ جاتی ہے کیونکہ باریک ڈرل بٹس بہت آسانی سے ٹوٹ جاتے ہیں، اور اسے بار بار تبدیل کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔مکینیکل ڈرلنگ کے مقابلے میں، لیزر ڈرلنگ کے فوائد ذیل میں درج ہیں:

• غیر رابطہ عمل:لیزر ڈرلنگ ایک مکمل طور پر غیر رابطہ عمل ہے اور اس وجہ سے ڈرل بٹ اور مواد کو ڈرلنگ وائبریشن سے ہونے والے نقصان کو ختم کر دیا جاتا ہے۔
• عین مطابق کنٹرول:لیزر ڈرلنگ تکنیکوں کے لیے شہتیر کی شدت، گرمی کی پیداوار، اور لیزر بیم کا دورانیہ کنٹرول میں ہے، اس طرح یہ اعلیٰ درستگی کے ساتھ مختلف سوراخ کی شکلیں قائم کرنے میں مدد کرتا ہے۔یہ رواداری ±3 mil کے طور پر زیادہ سے زیادہ PTH رواداری ±3 mil اور NPTH رواداری ±4 mil کے ساتھ مکینیکل ڈرلنگ سے کم ہے۔یہ ایچ ڈی آئی بورڈز کی تیاری کے دوران نابینا، دفن اور اسٹیک شدہ ویاس کی تشکیل کی اجازت دیتا ہے۔

• اعلی پہلو تناسب:پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر ڈرل شدہ سوراخ کے سب سے اہم پیرامیٹرز میں سے ایک پہلو کا تناسب ہے۔یہ سوراخ کی گہرائی سے سوراخ کے قطر کی نمائندگی کرتا ہے۔چونکہ لیزر عام طور پر 3-6 ملی میٹر (0.075 ملی میٹر-0.15 ملی میٹر) کے بہت چھوٹے قطر کے ساتھ سوراخ بنا سکتے ہیں، اس لیے وہ ایک اعلیٰ تناسب فراہم کرتے ہیں۔مائکروویا کا پروفائل ریگولر کے مقابلے میں مختلف ہے، جس کے نتیجے میں پہلو کا تناسب مختلف ہوتا ہے۔ایک عام مائکروویا کا پہلو تناسب 0.75:1 ہوتا ہے۔

• مؤثر لاگت:لیزر ڈرلنگ مکینیکل ڈرلنگ کے مقابلے میں نمایاں طور پر تیز ہوتی ہے، یہاں تک کہ ملٹی لیئر بورڈ پر گھنے طریقے سے ڈرلنگ کے لیے بھی۔مزید برآں، جیسے جیسے وقت گزرتا ہے، ٹوٹے ہوئے ڈرل بٹس کو بار بار تبدیل کرنے کے اضافی اخراجات میں اضافہ ہوتا جاتا ہے اور مکینیکل ڈرلنگ لیزر ڈرلنگ کے مقابلے کہیں زیادہ مہنگی ہو سکتی ہے۔

• ملٹی ٹاسکنگ:ڈرلنگ کے لیے استعمال ہونے والی لیزر مشینیں مینوفیکچرنگ کے دیگر عمل جیسے ویلڈنگ، کٹنگ وغیرہ کے لیے بھی استعمال کی جا سکتی ہیں۔

پی سی بی مینوفیکچررزلیزر کے مختلف اختیارات ہیں.PCB ShinTech HDI PCBs بناتے وقت ڈرلنگ کے لیے انفراریڈ اور الٹرا وائلٹ ویو لینتھ لیزر تعینات کرتا ہے۔مختلف لیزر کے امتزاج ضروری ہیں کیونکہ پی سی بی مینوفیکچررز کئی ڈائی الیکٹرک مواد جیسے رال، ریئنفورسڈ پری پریگ، اور آر سی سی استعمال کرتے ہیں۔

بیم کی شدت، گرمی کی پیداوار، اور لیزر بیم کی مدت کو مختلف حالات میں پروگرام کیا جا سکتا ہے۔کم روانی والے شہتیر نامیاتی مواد کے ذریعے سوراخ کر سکتے ہیں لیکن دھاتوں کو بغیر کسی نقصان کے چھوڑ دیتے ہیں۔دھات اور شیشے کو کاٹنے کے لیے، ہم ہائی فلونس بیم استعمال کرتے ہیں۔جب کہ کم روانی والے بیم کے لیے 4-14 ملی میٹر (0.1-0.35 ملی میٹر) قطر کی بیم کی ضرورت ہوتی ہے، زیادہ روانی والے بیم کے لیے تقریباً 1 ملی میٹر (0.02 ملی میٹر) قطر کی بیم کی ضرورت ہوتی ہے۔

پی سی بی شن ٹیک کی مینوفیکچرنگ ٹیم نے لیزر پروسیسنگ میں 15 سال سے زیادہ کی مہارت حاصل کی ہے اور ایچ ڈی آئی پی سی بی سپلائی میں خاص طور پر لچکدار پی سی بی فیبریکیشن میں کامیابی کا ٹریک ریکارڈ ثابت کیا ہے۔ہمارے حل کو قابل بھروسہ سرکٹ بورڈز اور پیشہ ورانہ خدمات فراہم کرنے کے لیے انجنیئر کیا گیا ہے تاکہ آپ کے کاروباری آئیڈیاز کو مؤثر طریقے سے مارکیٹ میں مدد فراہم کی جا سکے۔

براہ کرم ہمیں اپنی انکوائری یا اقتباس کی درخواست بھیجیں۔sales@pcbshintech.comہمارے سیلز کے نمائندوں میں سے ایک سے رابطہ قائم کرنے کے لیے جس کے پاس انڈسٹری کا تجربہ ہے تاکہ آپ کو اپنے آئیڈیا کو مارکیٹ تک پہنچانے میں مدد ملے۔

اگر آپ کے کوئی سوالات ہیں یا اضافی معلومات کی ضرورت ہے تو بلا جھجھک ہمیں کال کریں۔+86-13430714229یاہم سے رابطہ کریں۔ on www.pcbshintech.com.