خودکار پی سی بی فیکٹری میں ایچ ڈی آئی پی سی بی بنانا --- او ایس پی سطح ختم
پوسٹ کیا گیا:03 فروری 2023
اقسام: بلاگز
ٹیگز: پی سی بی,پی سی بی اے,پی سی بی اسمبلی,پی سی بی مینوفیکچرنگ، پی سی بی سطح ختم،ایچ ڈی آئی
OSP کا مخفف ہے Organic Solderability Preservative، جسے PCB مینوفیکچررز کی طرف سے سرکٹ بورڈ آرگینک کوٹنگ بھی کہا جاتا ہے، کم لاگت اور PCB مینوفیکچرنگ کے لیے استعمال میں آسان ہونے کی وجہ سے مشہور پرنٹڈ سرکٹ بورڈ کی سطح کی تکمیل ہے۔
OSP کیمیاوی طور پر ایک نامیاتی مرکب کو بے نقاب تانبے کی تہہ پر لگا رہا ہے جو سولڈرنگ سے پہلے تانبے کے ساتھ منتخب بانڈ بناتا ہے، ایک نامیاتی دھاتی تہہ بناتا ہے تاکہ بے نقاب تانبے کو زنگ سے بچایا جا سکے۔OSP موٹائی، پتلی ہے، 46µin (1.15µm)-52µin(1.3µm) کے درمیان، جس کی پیمائش A° (اینگسٹروم) میں کی جاتی ہے۔
نامیاتی سطح کا محافظ شفاف ہے، بصری طور پر معائنہ کرنے کے لیے مشکل سے۔بعد میں سولڈرنگ میں، اسے جلدی سے ہٹا دیا جائے گا۔الیکٹریکل ٹیسٹ اور معائنہ سمیت دیگر تمام عمل مکمل ہونے کے بعد ہی کیمیائی وسرجن کا عمل لاگو کیا جا سکتا ہے۔پی سی بی پر او ایس پی سرفیس فنش لگانے میں عام طور پر کنویئرائزڈ کیمیکل طریقہ یا عمودی ڈپ ٹینک شامل ہوتا ہے۔
عمل عام طور پر اس طرح لگتا ہے، ہر قدم کے درمیان کلیوں کے ساتھ:
1) صفائی۔
2) ٹپوگرافی میں اضافہ: بورڈ اور او ایس پی کے درمیان بانڈ کو بڑھانے کے لیے بے نقاب تانبے کی سطح مائیکرو اینچنگ سے گزرتی ہے۔
3) سلفیورک ایسڈ کے محلول میں تیزاب سے کللا کریں۔
4) OSP ایپلیکیشن: اس عمل کے دوران، OSP حل پی سی بی پر لاگو ہوتا ہے۔
5) ڈیونائزیشن کللا: او ایس پی محلول کو آئنوں کے ساتھ ملایا جاتا ہے تاکہ سولڈرنگ کے دوران آسانی سے ختم کیا جاسکے۔
6) خشک: OSP ختم ہونے کے بعد، پی سی بی کو خشک کرنا ضروری ہے۔
او ایس پی سرفیس فنش سب سے مشہور فنشز میں سے ایک ہے۔پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کی تیاری کے لیے یہ ایک بہت ہی اقتصادی، ماحول دوست آپشن ہے۔یہ ٹھیک پچ/BGA/چھوٹے اجزاء کی جگہ کے لیے کو-پلنر پیڈ کی سطح فراہم کر سکتا ہے۔او ایس پی کی سطح انتہائی قابل مرمت ہے، اور اعلی آلات کی دیکھ بھال کا مطالبہ نہیں کرتی ہے۔
تاہم، OSP اتنا مضبوط نہیں ہے جیسا کہ توقع کی جا رہی ہے۔اس کے منفی پہلو ہیں۔OSP ہینڈلنگ کے لیے حساس ہے اور اسے خروںچ سے بچنے کے لیے سختی سے ہینڈلنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔عام طور پر، ایک سے زیادہ سولڈرنگ کی تجویز نہیں کی جاتی ہے کیونکہ ایک سے زیادہ سولڈرنگ فلم کو نقصان پہنچا سکتی ہے۔اس کی شیلف زندگی تمام سطح کی تکمیل میں سب سے کم ہے۔کوٹنگ لگانے کے فوراً بعد بورڈز کو جمع کیا جانا چاہیے۔درحقیقت، پی سی بی فراہم کرنے والے اس کی شیلف لائف کو ایک سے زیادہ دوبارہ ختم کرکے بڑھا سکتے ہیں۔OSP اپنی شفاف نوعیت کی وجہ سے جانچ یا معائنہ کرنا بہت مشکل ہے۔
فوائد:
1) لیڈ فری
2) فلیٹ سطح، فائن پچ پیڈز کے لیے اچھی ہے (BGA، QFP...)
3) بہت پتلی کوٹنگ
4) دوسری تکمیل کے ساتھ مل کر لاگو کیا جا سکتا ہے (جیسے OSP+ENIG)
5) کم قیمت
6) دوبارہ کام کرنے کی اہلیت
7) سادہ عمل
Cons کے:
1) PTH کے لیے اچھا نہیں ہے۔
2) حساس کو سنبھالنا
3) مختصر شیلف لائف (<6 ماہ)
4) ٹیکنالوجی crimping کے لئے موزوں نہیں ہے
5) ایک سے زیادہ ری فلو کے لیے اچھا نہیں ہے۔
6) کاپر اسمبلی میں بے نقاب ہو جائے گا، نسبتا جارحانہ بہاؤ کی ضرورت ہے
7) معائنہ کرنا مشکل، ICT ٹیسٹنگ میں مسائل پیدا کر سکتا ہے۔
عام استعمال:
1) فائن پچ ڈیوائسز: کو-پلنر پیڈز یا ناہموار سطحوں کی کمی کی وجہ سے یہ فنش فائن پچ ڈیوائسز پر لاگو کرنے کے لیے بہترین ہے۔
2) سرور بورڈز: OSP کے استعمال کی حد کم درجے کی ایپلی کیشنز سے لے کر ہائی فریکوئنسی سرور بورڈز تک ہوتی ہے۔استعمال میں یہ وسیع تغیر اسے متعدد ایپلی کیشنز کے لیے موزوں بناتا ہے۔یہ اکثر انتخابی تکمیل کے لیے بھی استعمال ہوتا ہے۔
3) سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی (ایس ایم ٹی): او ایس پی ایس ایم ٹی اسمبلی کے لیے اچھی طرح کام کرتا ہے، جب آپ کو کسی جزو کو پی سی بی کی سطح سے براہ راست جوڑنے کی ضرورت ہوتی ہے۔
پیچھےبلاگز کو
پوسٹ ٹائم: فروری-02-2023
