ایچ ڈی آئی پی سی بی ایک خودکار پی سی بی فیکٹری میں بنانا --- ENEPIG پی سی بی کی سطح ختم
پوسٹ کیا گیا:03 فروری 2023
اقسام: بلاگز
ٹیگز: پی سی بی,پی سی بی اے,پی سی بی اسمبلی,پی سی بی مینوفیکچرنگ، پی سی بی سطح ختم،ایچ ڈی آئی
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) فی الحال عام طور پر استعمال ہونے والا PCB سطح ختم نہیں ہے جبکہ PCB مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں تیزی سے مقبول ہو رہا ہے۔یہ ایپلی کیشنز کی ایک وسیع رینج کے لیے قابل اطلاق ہے، جیسے کہ مختلف سطح کے پیکجز اور انتہائی جدید پی سی بی بورڈز۔ENEPIG ENIG کا ایک تازہ ترین ورژن ہے، جس میں نکل (3-6 µm/120 – 240 μ'') اور گولڈ (0,02-) کے درمیان پیلیڈیم کی تہہ (0.1-0.5 µm/4 سے 20 μ'') شامل کی گئی ہے۔ 0,05 µm/1 سے 2 μ'') پی سی بی فیکٹری میں وسرجن کیمیائی عمل کے ذریعے۔پیلیڈیم نکل کی تہہ کو Au کے ذریعے سنکنرن سے بچانے کے لیے ایک رکاوٹ کے طور پر کام کرتا ہے، جو "بلیک پیڈ" کو ہونے سے روکنے میں مدد کرتا ہے جو ENIG کے لیے ایک بڑا مسئلہ ہے۔
اگر بجٹ کی کوئی بانڈنگ نہیں ہے تو، ENEPIG زیادہ تر شرائط پر ایک بہتر آپشن لگتا ہے، خاص طور پر الٹرا ڈیمانڈنگ ضروریات کے لیے متعدد پیکیج کی اقسام جیسے، تھرو ہولز، SMT، BGA، وائر بانڈنگ، اور پریس فٹ، جب ENIG سے موازنہ کیا جائے۔
مزید برآں، بہترین استحکام اور مزاحمت اسے طویل شیلف لائف بناتی ہے۔پتلا وسرجن کوٹ حصوں کی جگہ اور سولڈرنگ کو آسان اور قابل اعتماد بناتا ہے۔اس کے علاوہ، ENEPIG ایک اعلی قابل اعتماد وائر بانڈنگ آپشن فراہم کرتا ہے۔
فوائد:
• پراسیس کرنا آسان ہے۔
• بلیک پیڈ مفت
• ہموار سطح
• بہترین شیلف لائف (12 ماہ+)
• ایک سے زیادہ ری فلو سائیکلوں کی اجازت دینا
• سوراخ کے ذریعے چڑھایا کے لئے بہت اچھا
• ٹھیک پچ / BGA / چھوٹے اجزاء کے لئے بہت اچھا
ٹچ رابطہ / پش رابطہ کے لیے اچھا ہے۔
ENIG سے زیادہ قابل اعتماد وائر بانڈنگ (سونے/ایلومینیم)
• ENIG سے زیادہ مضبوط سولڈر قابل اعتماد؛قابل بھروسہ Ni/Sn سولڈر جوائنٹ بناتا ہے۔
• Sn-Ag-Cu سولڈرز کے ساتھ انتہائی ہم آہنگ
• آسان معائنہ
Cons کے:
• تمام مینوفیکچررز اسے فراہم نہیں کر سکتے ہیں۔
• طویل مدت کے لیے گیلے کی ضرورت ہے۔
• زیادہ قیمت
• کارکردگی چڑھانا حالات سے متاثر ہوتی ہے۔
• سوفٹ گولڈ کے مقابلے میں سونے کے تار کی بندھن کے لیے اتنا قابل اعتماد نہیں ہو سکتا
سب سے زیادہ عام استعمال:
ہائی ڈینسیٹی اسمبلیز، کمپلیکس یا مکسڈ پیکیج ٹیکنالوجیز، ہائی پرفارمنس ڈیوائسز، وائر بانڈنگ ایپلی کیشن، آئی سی کیریئر پی سی بیز وغیرہ۔
پیچھےبلاگز کو
پوسٹ ٹائم: فروری-02-2023
